[心得] Intel Extreme平台 !

Intel将LGA 2011-3定位为Extreme平台,也是消费市场中最高阶等级
而这个产品线以往是三年更新一次,像旧款的X58或X79皆是如此
近期网路新闻提到Intel好像要放慢产品更新速度,这次还会不会是三年更新呢?

相较于Intel Performance平台的LGA 1151,以往几乎都是一年改版一次
如果预算定在高阶平台的话,个人觉得LGA 2011-3应该会恰当许多
因为很久才需要换一次平台,而且效能高上不少,当然价位在高阶中也会偏高一点
有些X79也支援Server级8C16T以上的CPU,殊不知X79已经上市有五年多
在二手市场中不是价格很高就是一板难求的情况,简直比iPhone还要保值得太多呢...XD
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本篇为windwithme第四篇X99解析,主角是GIGABYTE X99-Gaming 5P
在X99市场属于中阶定位,而在消费市场则为高阶定位,因为X99最低都要近300美金
尺寸为E-ATX规格,也是较高阶MB会看到的用料,不过正常尺寸的ATX Case都可以安装
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主机板左下方
4 X PCI-E X16,最高支援到4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭配5960X或5930K时频宽为X16 + X16或X8 + X8 + X8 +X8运作
搭配5820K时频宽为X16 + X8,或X16 + X8 + X4运作,并降为3-Way nVIDIA SLI
3 X PCI-E X1
2 X M.2 Socket 1,也可以提供给M2无线通讯模组使用
网路晶片为Qualcomm Atheros Killer E2201
音效晶片为Creative Sound Core 3D,2声道或5.1声道与High Definition Audio技术
Design in Taipei
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主机板右下方
1 X 黑色SATA Express
4 X 黑色SATA3,1个SATA Express将佔用2个SATA3频宽
2 X 黑色SATA3,此处不与SATA Express共用
X99提供支援Intel Smart Response / Rapid Start / Smart Connect技术
RAID部份支援RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10
4 X 黑色SATA3,仅支援IDE及AHCI模式
1个前置USB 3.0扩充Port与提供给X99晶片组之大型散热片
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主机板右上方
CPU区域使用8相数位供电,新式IR数位电源控制器与PowIRstage晶片
Server级Cooper Bussmann电感与超耐久黑色固态日製电容
8 X DIMM DDR4支援2133/2400~3333(OC),最高容量可以支援到128GB
CPU金属盖採用电镀设计与镀金防护CPU脚座,增加外观质感与耐用度
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IO
2 X PS2 键盘/滑鼠
4 X USB 2.0(黄色)
5 X USB 3.0/2.0(蓝色)
1 X USB 2.0(白色)
1 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出
2 X 2T2R SMA天线Port
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搭载Sound Core 3D四核心音效处理器并搭配Creative SBX PROSTUDIO软体
可升级OP AMP特殊设计,也就是音效扩大器可更换,提供升级空间
音效晶片与音效孔位皆採用镀金防护,可有效降低静电及杂讯干扰
绿色Nichicon Muse ES Acoustic Series音效专用电容
左方有Dip Switch,切换至Gain Boost模式可以调整2.5或6倍增益模式
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GIGABYTE UEFI DualBIOS,仪表版模式最高解析度可达到1920X1080
四周有显示各硬体状态的资讯,顺便分享windwithme在本篇文章的超频设定
首先是Intel Core i7-5820K超频至100 X 45 =>4.5GHz
DDR4採用目前入门款高C/P的Kingston DDR4 2133,採用Hynix颗粒
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将DDR4 2133超频2666,电压1.20V
参数设定为CL13 14-14-36 2T,虽然没有像Z170平台双通道下可以超到DDR4 2933
不过X99因为拥有四通道的架构,本身在DDR4频宽表现就已经非常地强悍
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CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项
GIGABYTE高阶MB会建议设定到Extreme,能将全速时CPU电压波动範围降到最小
三款Haswell-E架构CPU在高阶空水冷大约可超频4.4~4.5GHz,电压约1.28~1.30V左右
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测试平台
CPU: Intel Core i7-5820K
MB: GIGABYTE X99-Gaming 5P
DRAM: Kingston DDR4 2133 8GBX4
VGA:SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: SAMSUNG 128GB SSD
POWER: Sharkoon WPM 500W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit
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应用软体有自家APP Center,整合了许多功能让介面更为丰富许多
当然也有类似BIOS中可以直接调整时脉、电压的功能,不过那是放在EasyTune软体中
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在应用程式下载页面看到个有趣的软体,Intel Extreme Tuning Utility
简称Intel XTU,跟大多数MB品牌的自家超频软体有些类似
都拥有能自行调整CPU或DRAM电压、外频,也可以马上了解硬体当下的状态
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此外还多了一些功能,例如Benchmarking
5820K OC 4.5GHz测试后最高达到81度,分数为1763
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CPU与Memory也有稳定度测试选项
不过这两种硬体测试是分开的,只能选择其一做为测试
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效能测试
Intel Corei7-5820K OC 4.5GHz 1.29V
Kingston DDR4 2133 OC 2666 CL13 14-14-36 2T 1.2V
CrystalMark 2004R3 => 470298
Fritz Chess Benchmark => 49.33 / 23677
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再来做个对比测试,同时使用Intel Corei7-6700K OC 4.5GHz / DDR4 2666
Fritz Chess Benchmark中6700K得到36.61 / 17573
同样CPU与DDR4时脉下,5820K比6700K多出34.74%效能
虽然5820K架构比较旧,不过6C12T的效能还是比4C8T的6700K高出不少

CINEBENCH R15
CPU => 1306 cb
CPU (Single Core) => 175 cb
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接着是CINEBENCH R15中6700K得到921 / 194 cb
多工效能由5820K高出41.8%,单执行绪效能由6700K高出10.86%
这边可以看出新架构在单核心方面效能确实较高,不过多工还是依核心数来决胜

FRYRENDER
Running Time => 2m 47s
x264 FHD Benchmark => 42.2
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以上这两个软体,6700K分别拿到3m 37s与30.6这两个数据
因为都是以多工执行的测试软体,5820K分别高出29.94%与37.91%

桌上型电脑不同于笔电、手机或平板电脑,因为是插电使用,并没有电池电量的问题
加上CPU製程越来越进步,耗电量也不会太高,基本上核心数越多会得到越高的多工综合效能
核心数固然重要,但时脉也不容忽视,先有单核高时脉提升效能后,再来追求更多核心

如果只应用于绘图或转档的环境,那幺首要是追求多工的效能,核心数越多会越好
不过单一应用环境应该比较少见,大部份使用者都会用到一般上网或是基本常见软体
建议先追求单核时脉会是首要的条件,最好能有3~3.5GHz以上
如果效能要求更高的使用者,3.8~4.2GHz在多数软体使用时会有较快的表现
毕竟有些软体只支援到2~4核心左右,所以其次是追求更多核心数,像4C8T~8C16T等等
未来DirectX 12首重多核心运算效率与功耗,应该对于X99平台将会更为吃香

PCMARK8 - 5047
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DDR4 2666 CL13 14-14-36 2T
ADIA64 Memory Read - 53736 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 52573 MB/s
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同为Haswell架构的5820K四通道DDR4 2666与4790K双通道DDR3 3100对比下
5820K在ADIA64频宽增加77.36%,Sandra则增加115.75%
这并非DDR4与DDR3的不同所造成的差异,因为如果同样是双通道2400时脉
DDR3 CL值较低反而会比DDR4频宽还高,以上是双通道与四通道的差别

那如果与同样都为DDR4,加上时脉跟频宽又进步许多的Skylake双通道新架构比呢?
4.5GHz 5820K四通道DDR4 2666对比4.7GHz 6600K双通道DDR4 3100
5820K在ADIA64频宽增加32.25%,Sandra则增加53.9%
虽然5820K在CPU时脉与DDR4时脉较低一些,不过藉着四通道优势让频宽还是高出不少

Creative SBX Pro Studio音效软体
音效为拥有四核心架构的Creative Sound Core3D晶片,音质比以往自家音效提升许多
搭载GIGABYTE AMP-UP Audio技术与Nichicon高阶音效处理电容
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实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500
低频 - 鼓声还算不错,重低音没有太沉下去的感受,如果细节能更清楚会更佳
中频 - 歌曲或是看影片时在人声非常清晰,声音厚实感的呈现有着高水準
高频 - 某些音乐与声音细节有很出色的延展性,也没有太尖锐的状况发生
高阶MB越来越着重于音效方面的用料与设计,有高阶的音效晶片也是必要的环节
GIGABYTE在高阶MB产品许多都搭载Creative Sound Core3D音效晶片
其实这音质表现已经在MB市场中算是数一数二地好,当然在低频未来还有进步的空间

温度表现(室温约28度)
预设值系统待机时 - 37~39
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CPU全速时 - 68~74
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5820K在超频4.5GHz的状态下,待机与全速的温度都表现出色
就算是使用Intel XTU内建的烧机软体,最高温度也只达到81度左右
先前测试过5960X与5930K也是差不多的温度水準,虽然拥有较多的核心数
但是比起同为Haswell架构的4770K或是4790K来看,确实是明显更低温一些
也许是因为LGA 2011-3在CPU表面积大上许多,再加上没有内建GPU的缘故吧?

总结GIGABYTE X99-Gaming 5P
优点
1.中高阶等级的X99-Gaming 5P,在用料与规格都接近最高阶的G1 WIFI
2.最高可达4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术,3D扩充能力高
3.AMP-UP Audio音效技术、搭载Creative Sound Core3D晶片让音效极为出色
4.游戏级Killer E2201网路与两个M2插槽可扩充高速SSD
5.CPU、DRAM、PCI-E插槽皆使用6倍(30μ)镀金防护,有效提升耐用度
6.新版BIOS除了支援Core i7 6000 Series以外,更支援Intel Xeon E5 Series

缺点
1.同时提供M2与SATA Express,太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得複杂
2.G1 Logo虽然是该品牌创新设计,如果能将图案再美观流线一点会更好

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效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100
性价比 ★★★★★★☆☆☆☆ 75/100

Intel会在五月底的ComputeX 2016发表四款新一代Broadwell-E CPU
应会再为X99高阶平台注了一记强心针,导入14nm製程与顶级款拥有10C20T架构
此外许多MB厂六月后也将对X99进行改款,主要看起来是为了因应Broadwell-E的推出
不过在功能上几乎一样,主要在于外观或灯号改变,像GIGABYTE新版X99将改成Z170设计风格

本篇是windwithme第四篇X99 MB测试,将Haswell-E架构三款CPU数据与超频都补完
Intel LGA 2011-3平台依惯例也应该会存在三年以上,除了有Extreme更多工架构之外
DDR4四通道、搭载5930K或5960X能有更高的PCI-E频宽皆是LGA 2011-3优势
先前提到的每年更新一次的Intel Performance平台,也就是LGA 1151
定位在中高阶市场,CPU最高规格到4C8T,如果预算在万元级Z170与Core i7的话
那真的会建议多加一点预算直接升级文中测试的入门款5820K再自选X99 MB
因为较高的6C12T架构与四通道频宽,应该是中高阶平台三年内都很难追上的效能
对于想购入高阶平台、追求效能与一次要撑很多年才换平台的使用者,个人认为LGA 2011-3会是较佳也较保值的选择:)

本文也发表在小弟的部落格WIND3C,欢迎3C同好参观指教

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